FILTRATION
过滤系统
围绕产品质量目标和过滤寿命，设计本体、循环、终端或多级过滤流路。
- 滤材、截留等级与面积选型
- 单级 / 多级 / 并联 / 切换结构
- 压差、流量、温度与取样点
- 小滞留、易排气和可置换设计
Choose Your Route
先确认您要解决哪一段
过滤与灌装可以分别建设，也可以将两者纳入同一条洁净流路。
Clean Flow Path
从供料到封装的洁净流路
实际项目会依据介质特性、生产节拍和质量目标增减模块。
- 01 原液接收 原料桶 / 储槽 / 上游设备
- 02 稳定输送 泵送、缓冲、温压流监测
- 03 阶段过滤 预过滤 / 精过滤 / 终端过滤
- 04 定量灌装 称重或流量定量、防滴漏
- 05 封装与放行 容器接口、取样、批次追溯
取样点压差监测排气 / 微泡管理置换 / 清洗回路漏液检测惰性气体保护（按需）
Engineering Modules
三类系统模块
可单独设计，也可以按成品质量与节拍要求组合为一体化系统。
INTEGRATED LINE
过滤灌装一体化系统
将缓冲、输送、终端过滤、定量灌装和包装接口纳入同一质量边界。
- 过滤后到灌装口的短流路设计
- 排气、缓冲与压力波动管理
- 配方 / 批次 / 权限与过程数据
- 工艺联锁与异常状态处理
FILLING
灌装系统
面向瓶、桶、内胆式容器或客户指定包装，设计密闭、稳定和可追溯的灌装模块。
- 称重 / 流量 / 容积定量方案
- 灌装阀、防滴漏与容器定位
- 密闭、排风或惰性气体保护
- 人工、半自动或自动节拍
Typical Cases & Real-world References
典型方案案例与真实设备图片
案例用于说明系统设计方法；图片选自光刻胶制造与高纯药品灌装设备公开案例，不作为众甫既有交付业绩证明。
CASE 01 · FILTRATION
光刻胶制造端：循环过滤与成品终端过滤
适用于研发放大、中试或量产阶段，需要在控制凝胶与颗粒的同时，兼顾压降、微泡、滞留量和换批损耗的场景。
- 典型问题
- 单级过滤寿命波动、启动排泡时间长、过滤后管路过长
- 建议流路
- 缓冲供料 → 低脉动输送 → 预过滤 → 精过滤 → 终端取样
- 设计重点
- 滤材兼容、分级截留、压差监测、可排气布置和小滞留设计
- 验证项目
- 流量/压差窗口、排泡时间、颗粒趋势、残液量与批次切换
CASE 02 · FILLING
光刻胶与高纯电子化学品：洁净重量式灌装
适用于光刻胶、高纯溶剂及功能性湿电子化学品，需要兼顾洁净度、灌装精度、避光、防爆、密闭和批次追溯的场景。
- 典型问题
- 灌装精度与节拍不稳定、容器切换繁琐、批次记录分散
- 建议流路
- 成品缓冲 → 终端过滤 → 分段定量 → 防滴漏收尾 → 封装放行
- 设计重点
- 称重/流量定量、密闭接口、惰性气体保护、容器定位与联锁
- 验证项目
- 灌装公差、滴漏、节拍、残液、换规格时间与追溯完整性
案例边界说明
以上为基于行业常见需求整理的典型方案案例，并非众甫既有客户项目或设备性能承诺。图片分别引用自 FCP Engineering 的显示用光刻胶制造工厂案例，以及 NAGATA WORKS 的光刻胶 / 半导体高纯药品灌装设备公开资料；图片版权归原发布方所有，仅用于说明同类设备形态。实际系统仍须依据介质、洁净度、湿材、EHS 和现场标准重新设计。
Target Applications
重点应用材料
光刻胶
EUV、ArF、KrF、i-line 及研发、中试与量产灌装场景。
光化学配套材料
ARC / BARC、稀释剂、溶剂、显影液及其他配套试剂。
高纯电子化学品
酸、碱、氧化剂与高纯溶剂；须按 SDS 与材料兼容性确认。
PI / PSPI 等高黏度材料
通过黏温曲线、泵送方式和压降评估，设计输送、过滤与灌装流路。
上述为典型应用方向，不代表任何材料可直接共用同一系统。湿材、密封、防爆、排风、静电接地与清洗方案须依介质和现场标准单独确认。
Application Knowledge
设计不能只看“过滤精度”
光刻胶和高纯化学品系统中，任何一个湿面、死角、压力波动或操作步骤都可能成为新的污染源。
A
截留与寿命
孔径或截留等级只是输入之一。需结合污染物形态、滤材机理、有效面积、压降与容污能力评估。
B
化学兼容与析出
管路、阀件、滤壳、密封和灌装口的湿材都需核对。“耐腐蚀”不等同于符合高纯应用的析出要求。
C
微泡与润湿
滤材润湿、泵送脉动、进气、压力变化与灌装落差都会影响气泡。系统应优先减少气泡的产生与滞留。
D
滞留与可置换性
过长管路、盲端和不易排空的高点会增加残留、换料时间和交叉污染风险。布置时需同时设计正常流路与置换流路。
E
灌装精度与节拍
灌装精度与速度存在取舍。介质密度、黏度、泵阀响应、容器公差和分段灌装策略都会影响结果。
F
安全与可操作性
需结合 SDS、现场分区和客户 EHS 要求，评估密闭、排风、漏液、防误操作、静电接地和必要联锁。
Design Inputs
启动方案设计前，建议准备这些资料
| 资料类别 | 关键内容 | 用于确认 |
|---|---|---|
| 介质资料 | SDS、组成或溶剂体系、密度、黏温曲线、颜色与环境敏感性 | 湿材、泵送、密封、安全与温控边界 |
| 生产条件 | 批量、日产能、连续或批次生产、上游供料方式与可用压力 | 流量、缓冲容量、管径、并联结构和生产节拍 |
| 过滤目标 | 当前颗粒水平、缺陷类型、目标规格、可接受压降与更换周期 | 过滤等级、滤材、面积、级数与监测方式 |
| 灌装要求 | 容器类型、额定容量、灌装公差、接口 / 封盖方式、样品与图纸 | 定量原理、灌装阀、定位夹具、封装和检测 |
| 现场与公用工程 | 场地尺寸、洁净等级、电源、气源、排风、排液、网络与进出料动线 | 布置、维护空间、设备边界和接口条件 |
| 控制与追溯 | 人工 / 半自动 / 自动、配方管理、权限、报警、数据记录与上位系统接口 | 控制架构、仪表、I/O、联锁与验收用例 |
| 安全与标准 | 现场 EHS 规范、防爆 / 静电 / 漏液要求、适用法规及客户指定标准 | 风险评审、元件等级、防护、联锁和文件要求 |
资料不齐也可以启动。先提供 SDS、目标产能、包装规格和现场条件，我们可协助将未确定项整理为问题清单。
Project Workflow
从需求到可验收方案
项目深度可按概念方案、详细设计或交付配合的实际范围确定。
- 01需求定义
确认介质、质量目标、产能、包装、现场和项目边界。
- 02工艺方案
比较流路、泵送、过滤级数、定量方式与自动化策略。
- 03详细设计
完成 PFD / P&ID、选型、仪表、布置、控制和接口文件。
- 04设计评审
联合客户工艺、设备、质量与 EHS 团队关闭风险项。
- 05集成配合
按约定支持元件供应、制造对接、组装检查和变更管理。
- 06验收与移交
协助定义 FAT / SAT 项目、测试条件、记录表单和运维文件。
PFD 工艺流程图P&ID 管道仪表图设备 / 部件 BOM仪表与阀门清单布置与接口条件控制说明与 I/O设计风险清单FAT / SAT 验收建议
FAQ
过滤与灌装系统常见问题
光刻胶过滤系统是否只需要选定过滤精度？
不是。除了截留等级，还需综合介质与湿材兼容性、黏度、流量、压降、滞留体积、润湿与微泡、管路清洁度、工艺位置和更换策略进行系统设计。
过滤和灌装可以设计在同一条流路中吗？
可以。可依据原料性质、生产节拍和成品质量目标，在灌装前配置缓冲、阶段过滤、排气、取样和定量灌装模块。具体边界需通过工艺条件和风险评审确认。
旧系统改造也可以做吗？
可以先基于现有 P&ID、布置、设备型号、运行数据和异常现象进行边界检查，再确定是更换局部模块、调整流路还是重新设计。改造前应同时核对空间、公用工程、停机窗口和既有联锁。
系统是否与 Entegris 绑定？
不绑定。本系统由众甫半导体独立设计，并不是 Entegris 系统。Entegris 过滤器、NOWPak 包装或高纯 PFA 流体部件仅可能作为候选标准部件使用；是否采用取决于介质相容性、技术条件、预算、交期和客户合格供应商目录，也可以选用其他品牌。
如何快速开始一次方案沟通？
发送 SDS、目标处理量、过滤目标、灌装容器样品或图纸、现场尺寸与自动化程度。如果是旧系统改造，再附上现有流程图、设备照片与问题记录。
Start a Project
将您的化学品工况，整理成可评审的系统方案
首次沟通请尽量提供：介质 / SDS、产能、过滤目标、容器规格、现场条件和希望交付范围。